行业展望 | 印制电路板行业:消费类电子及汽车领域需求加速下滑,通信领域可望显著增长,债务压力可控-灵异鬼故事

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行业展望 | 印制电路板行业:消费类电子及汽车领域需求加速下滑,通信领域可望显著增长,债务压力可控

预计2020年PCB在下游应用占比近6成的手机、PC等消费类电子领域的需求或萎缩约10%。2019年全球手机出货量降幅收缩,PC及平板电脑出货量略有回温;同期中国大陆在上述领域的PCB产值占全球的比重超过70%,海外需求下滑将对国内PCB市场扰动较大。2020年一季度受疫情冲击,全球手机、PC、平板等消费类电子产品出货量急剧下滑;若全球疫情能在二季度得到控制,全球消费电子终端需求下滑有望于三季度收缩,四季度传统消费旺季迎来补偿性增长,但预计全年出货量同比仍大幅下滑。另一方面,单个5G手机对FPC和高阶HDI的用量较4G手机增加,5G手机渗透率提升可在一定程度上减缓手机整体出货量下滑带来的需求萎缩;同时考虑疫情期间在线教育、在线办公对PC需求出现局部反弹,PC出货量降幅较其他计算机和消费电子出货量收窄。未来1-2年5G网络基础设施尚处于建设期,5G手机渗透率不高,短期内5G手机带动的FPC和高阶HDI需求有限,大规模放量或在未来3-5年逐步实现。

2020年下游终端需求下滑将导致订单缩减,行业整体产能面临消化压力,相关产品或出现降价。PCB行业扩产主要集中在上市公司,2016-2018年A股PCB上市公司扩产产能大部分已陆续投产,2019年产能较2016年提升超30%,其中有较大部分用于消费类电子和汽车电子领域。考虑到2020年消费类和汽车类需求下滑较为严重,除5G相关产能外,其他已投产产能2020年将面临较大的消化压力,部分产能可通过调整设备参数等方式转产5G高端领域,但受限于技术及工艺要求,或无法在短期内完成,且即使转产成功,产能利用率也会受到影响。中低端产能过剩叠加市场竞争加剧,相关PCB产品价格或下降。

2020年全球汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%,未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升,全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元,年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%,其中新能源汽车产量连续三年高速增长后首年下降0.6%。2020年为拉动内需,国内多地出台汽车扶持政策,但预计提振效果有限,2020年1-4月汽车产量同比下滑超30%;疫情冲击下,预计全年汽车产量下滑幅度较大。此外,国内车用PCB出口比例较大(2019年约40%),海外主要汽车生产国如美、德、日等国家受疫情影响严重,海外汽车需求下滑将严重拖累国内车用PCB市场。不过长远看,我国车用PCB仍存在长期增长机会。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景,到2025年新能源汽车销量占比达到25%(2019年占比不足5%),智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期,叠加特斯拉国产化推进,以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升约2倍,未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。

疫情冲击海外需求急剧下滑且加剧贸易环境的不稳定因素,预计2020年聚焦海外市场的样本企业业绩面临下滑风险。2019年海外市场为主的厂商由于海外市场需求疲软叠加中美贸易战持续升级,营收及净利润增长乏力;同期大陆市场为主的样本企业仍保持了较好业绩。2020年一季度外销收入占比超90%的厂商如丹邦科技(002618,股吧)、依顿电子(603328,股吧)营收及净利润同比均大幅下降20%以上,预计二、三季度海外需求继续下滑,四季度有望反弹但难以弥补全年缺口。预计2020年海外业务为主的相关厂商如鹏鼎控股、明阳电路、奥士康等全年业绩面临下滑风险。

预计样本企业整体盈利能力趋稳,通信相关业务保持高速增长,消费类电子及汽车电子相关业务业绩承压,另海外需求大幅下滑或致相关厂商的海外业务面临下滑风险

样本企业整体偿债能力表现良好。2019年样本企业平均资产负债率维持稳定且处于合理水平,现金短期债务比和EBITDA对带息债务的覆盖程度均有所提升且处于较高水平。未来1-2年融资需求主要通过公开发行可转债或定增等方式解决,刚性债务偿还压力较小。但也应注意到,个别企业随着行业竞争加剧,财务风险或将上升。如广东骏亚,近年主要通过外部融资解决资本性支出,导致有息债务规模明显上升,叠加经营性负债增加,2019年末其资产负债率达到62%,明显高于样本企业平均值41%,收现比指标0.68显著低于行业平均值0.92,2020年在行业需求下滑、市场竞争加剧的背景下,其主要聚焦的一般消费类电子业务面临业绩下滑风险,偿债能力或受到影响。

作者:刘惠琼 董斌中证鹏元评级 国际业务评级部

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2020年5G通信高多层板产能仍供不应求,该局面有望于2021年得到缓解。5G发展驱动PCB上市公司在2019年下半年以来面向5G通信设备、服务器、应用终端等领域相继开启了新一轮扩产计划。其中深南电路、方正科技(600601,股吧)、生益电子、兴森科技(002436,股吧)合计新增约200万平5G刚性板产能预计于2020年二、三季度开始投产,全年按照50%产能利用率测算,加上2019年已投产约40万平,全年预计可量产5G通信PCB数量约140万平,小于新增60万座5G基站对PCB约160万平的需求。东山精密、景旺电子、崇达技术等计划扩产的410万平5G刚性板产能有望于2021年开始投产,届时产能爬坡随着下游需求变化将逐步释放,并预计于2022-2023年完成,5G通信高多层板产能紧张局面将得到有效缓解。考虑5G产品具备一定的技术壁垒,且产能供给紧张,2020年相关产品价格预计维持稳定。但随着大量产能在2021年开始量产,届时相关PCB产品或面临更加激烈的市场竞争,价格将出现小幅下降。

另外,主要应用在5G智能手机、可穿戴设备等消费类电子终端的高阶HDI及多层FPC、软硬结合板等新增产能预计将于2021年开始逐步释放。由于5G网络建设前期,5G下游应用终端需求尚未大规模放量,相关产品产能爬坡周期或延长至2025年。封装基板新增产能主要来自深南电路和兴森科技于2018年投资扩建,预计将于2020-2021年完成释放。

正文一、行业展望5G和汽车电子渗透率提升将为PCB行业带来长期增长动能,但2020年疫情影响下,消费类电子及汽车用PCB需求仍将下滑,5G通信及医疗领域的PCB需求有望显著增长

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以下财务分析以20家PCB行业上市公司为样本,简称“样本企业”,明细见附录一。

二、行业内企业财务风险变化分析

经营性现金流对资本性支出的覆盖较充足,债务压力可控。2019年样本企业经营性现金对资本性支出的覆盖倍数为1.3,未来整体经营性现金流仍较乐观;当期末现金短期债务比为3.6,EBITDA/带息债务为2.7,而新一轮的资本性支出多计划通过发行可转债或定增方式解决资金需求,未来企业整体负债率处于合理水平。

PCB下游应用分散,各领域需求变化不一。2019年除网络及存储等基础设施应用领域的需求保持增长外,其他细分领域均出现下滑。其中消费类电子领域,2019年全球产值同比下降2.8%,汽车电子领域全球产值降幅超5%,工控航天及医疗领域微幅下降。预计2020年除医疗电子外,其他细分领域的需求变化延续上年趋势。2020年医疗电子领域受疫情刺激,PCB需求将大幅提升,但其占比小对整体需求提振有限。

预计样本企业经营性现金对资本性支出的覆盖较充足,新一轮资本性支出多计划通过发行可转债或定增方式进行融资,整体负债率处于合理水平,债务压力可控

预计2020年样本企业毛利率和净利率维持稳定,净利润增速大幅回落。2019年样本企业受益产品结构持续优化、高附加值产品占比提升,平均销售毛利率及净利率同比分别增加1.58个百分点和1.41个百分点,但由于收入增速放缓,净利润增速回落至13.44%。预计2020年下游需求调整将继续驱动企业调整产品结构,但高端产品随着产能放量、竞争加剧将导致价格下移,毛利空间会缩减,样本企业平均销售毛利率提升将趋缓;另外产品结构升级需持续加大新产品的研发力度并扩建新增产能,研发费用及融资规模上升将推动期间费用率进一步增加,综合影响下净利率维持稳定。而全年业绩预计仍保持增长但增速或回落至10%以下,一方面考虑行业主要应用终端需求大幅下滑且中低端产品价格预期下降,叠加5G通信相关产能未大规模释放,新的业绩增长有限;另一方面,考虑到样本企业为行业内规模较大的厂商,相对中小厂商抗风险能力较强,疫情影响或使得行业马太效应加剧,样本企业市场份额提升。

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高频和高速覆铜板需求快速增长,短期供给紧张可能出现一定涨价。高频和高速覆铜板领域,超90%的市场份额由罗杰斯、松下电工、联茂电子和台耀等外资企业占据,国内目前已具备批量生产能力的仅生益科技等少数厂商。海外疫情持续扩散,高频和高速覆铜板的国产替代需求加速,短期内该类基材或因供给紧张出现提价。但随着华正新材(603186,股吧)等相关厂商在高频和高速覆铜板领域的积极扩产,行业产能提升释放后,市场竞争加剧,高频和高速覆铜板价格亦可能出现下降。

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网络及服务器等通信基础设施应用领域的PCB需求可望逆势大增。2020年5G基站建设提速叠加数据中心扩建增加高速服务器需求,中证鹏元预计通信PCB有望逆势增长超6%,深南电路(002916,股吧)、沪电股份(002463,股吧)、生益科技(600183,股吧)等主要厂商的相关业务受益明显。

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PCB的主要原材料覆铜板产能供给充足,叠加铜价下行预期,2020年常规覆铜板价格或出现小幅降价。2019年常规覆铜板主流供应商建滔化工、生益科技等新增产能开始投产,随着产能逐步释放,常规覆铜板供需缺口收窄。另根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会信息,未来几年覆铜板的主要原材料铜箔产能供给较为充足,叠加铜价震荡下行的预期,覆铜板材料成本或小幅下降。

2020年行业整体产能消化面临压力,5G相关产能仍较为紧张;2021年随着扩建产能开始释放,紧张局面将得到缓解甚至加剧价格竞争

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样本企业经营性现金流较为充沛,对投资活动现金支出覆盖较充足。PCB行业大规模扩张产能主要集中上市公司,经历2016-2018年投资热潮后,样本企业2019年资本性支出收缩,投资活动净现金流同比下降25%;同期样本企业收入规模上升且回款表现良好,平均收现比为0.91,当期经营性净现金流同比增加23%,对投资活动资本性支出的覆盖倍数达到1.3。预计未来几年样本企业经营性现金流仍表现乐观,但随着5G领域的新一轮扩产计划开启,样本企业资本性支出大幅增加,经营性现金流将难以覆盖投资支出,其对外融资需求明显上升。截止2020年4月30日,共有14家上市公司公告扩产5G领域相关产能并计划以发行A股可转债或非公开发行A股股票等方式进行融资。

预计2020年常规覆铜板小幅降价,高速和高频覆铜板短期或因供给紧张出现一定涨价

主要内容2020年消费类电子及汽车电子领域的PCB需求将加速下滑。COVID-19疫情冲击下,中证鹏元预计2020年PCB需求在消费类电子领域衰退约10%,汽车电子领域下滑约8%;相关厂商如鹏鼎控股(002938,股吧)、东山精密(002384,股吧)、弘信电子(300657,股吧)等涉及的消费类电子业务以及世运电路(603920,股吧)、景旺电子(603228,股吧)等涉及的汽车板业务短期内或受到较大影响。

受疫情影响,海外业务为主的相关厂商短期内将面临较大的业绩下滑压力。疫情冲击海外需求急剧下滑且加剧贸易环境的不稳定,2020年一季度外销为主的部分企业业绩下滑明显,预计二、三季度海外需求将持续低迷。外销收入占比较高的相关厂商如崇达技术(002815,股吧)、明阳电路(300739,股吧)、奥士康(002913,股吧)等2020年海外业务业绩下滑压力较大。

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行业产能面临消化压力,但5G领域仍供给紧张,新一轮扩产或在未来1-3年释放。近年PCB上市公司扩建产能大部分已陆续投产,2019年产能较2016年增长超30%;2020年下游重要领域的需求下滑或致上述产能面临消化压力。但5G相关产能仍紧张,2019年底以来已有14家上市公司公告面向5G领域扩产,新一轮产能预计于2021-2023年大规模量产,届时5G相关业务可望成为新的业绩增长点。

PCB市场产品结构丰富,不同品类的市场份额及发展趋势不一。国内多层刚性板市场份额多年占据首位,且以中低层板居多;未来1-3年随着5G网络建设发展,高多层刚性板尤其是高速高频板的占比将逐渐提升。待5G网络逐步完善,5G应用终端带来的多层FPC和高阶HDI需求将在未来3-5年逐步释放。近两年封装基板需求快速增长,未来伴随半导体国产化发展加速,该领域仍存在较大的国产替代空间。

行业长期成长趋势不改,但短期下游需求总量下滑将使全球及中国大陆PCB产值下降。2019年受中美贸易战及主要应用终端需求疲软等影响,全球PCB产值下降1.7%,中国大陆微增0.7%。2020年COVID-19疫情冲击及全球贸易环境多变将使下游终端需求萎缩加剧,预计全球PCB产值降幅约4.5%,中国大陆受益内需拉动降幅约3%。2021年及以后随着5G和汽车电子渗透率持续提升,PCB行业或迎来较长时间的景气周期。

2020年国内通信PCB市场预计逆势增长6%,并有望在2021-2023年迎来5G通信PCB需求集中放量。除手机外,通信PCB主要应用在基站、服务器及存储等基础设施应用领域。当前4G基站已进入投资尾声,未来通信PCB需求将主要由5G基站和数据中心扩建拉动。5G基站建设始于2019年下半年,预计2020年新增60万座,同比增长3.6倍,考虑5G基站对高频高速信号传输的要求,单座5G基站带动的PCB价值量约为4G的2.5倍;参照4G投资进度,预计整个5G基站建设周期将为通信PCB带来约640亿元的市场增量,并有望于2021-2023年迎来投资高峰。此外,伴随5G网络发展,数据流量大幅增加将驱动运营商提前扩建数据中心,高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器等对PCB需求也将持续释放。而服务器作为数据中心的主要硬件之一,其更新周期一般为3年,上一轮采购量大增出现在2017年和2018年,预计2020-2021年服务器将进入更新换代期。

从具体的样本企业情况看,由于产品结构及应用领域的不同,样本企业业绩表现差异明显。以通信业务为主的PCB厂商如深南电路、生益电子、沪电股份等,2019年营收及净利润增势显著,预计2020年其通信业务将继续保持高速增长;正加紧扩产的景旺电子、崇达技术等,预计2021年及以后随着5G新增产能大规模量产后可望享受更多5G订单溢出红利。另一方面,聚焦消费类电子领域的PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密等,2019年业绩表现一般,其中产品均为刚性板的厂商广东骏亚(603386,股吧),2019年净利润甚至出现大幅下滑,而产品以软板为主的弘信电子及中京电子(002579,股吧)的FPC业务,受益手机零部件功能升级带来FPC用量增加,2019年营收及净利润却呈现大幅增长。预计2020年传统消费电子终端需求大幅萎缩将使得原有产品订单减少;而新一代消费电子产品未大规模放量,新产品订单有限,相关厂商如鹏鼎控股、广东骏亚、东山精密等聚焦的消费类电子业务将受到较大影响。此外,2020年汽车电子领域需求下滑较为严重,世运电路、景旺电子等涉及的汽车板业务或面临较大的下修压力。